巴斯夫携手IBM，合作开发用于集成电路的电子材料

      巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业应用。 
      当今最的芯片技术(45纳米)将于2007年年底推出。然而，当前对更小型最小尺寸芯片的开发工作，对材料与化学品提出了重大挑战。该项目的研究将在位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM及位于德国路德维希港的巴斯夫总部共同进行。
      2006年，IC行业的销售额约为2600亿美元，较上年增长了9%。的IC产品中的微处理器，能控制从电脑到手机及数字式微波炉的各种装置。近年来，集成电路不断向更小的尺寸演变，并在性能、密度与每项功能的单位成本方面取得了持续的改善。随着尺寸的持续缩减，这些改善能否实现，将更依赖于各种新材料与结构的开发应用。
关于巴斯夫
      巴斯夫是的化工公司 —— The Chemical Company。公司的产品范围包括化学品、塑料、特性化学品、农用产品、精细化学品以及原油和天然气。作为各行各业值得信赖的合作伙伴，巴斯夫的智能解决方案和高价值产品帮助客户取得更大成功。公司开发并利用新技术开拓更多的市场商机，同时有机结合经济发展、环境保护和社会责任三大支柱，实现和谐美好的未来。2006年，巴斯夫在有约95,000名员工，销售额超过526亿欧元。