索尼爱立信中国建新厂 打造从设计到销售完整制造链

时间:2007-06-29
     索尼爱立信已开始在北京建设一处新工厂,此举显示该公司将中国作为其重要的制造基地

    根据来自新华社的报道,新工厂占地18,500平方米,将用于制造手机表面封装电路板。

    索尼爱立信中国负责人Gunilla Nordstron表示,新工厂的建设将巩固中国的战略开发基地位置。中国是该公司覆盖设计、制造、外包、研发以及销售和市场活动的据点。

     新工厂位于索尼两处工厂中间,分别是制造手机的Beijing Se Putian Mobile Communications (BMC)和制造PCB板的Beijing Suohong Electronics。

     索尼爱立信中国分公司发言人表示,BMC占据了该公司约三分之一的产能,出货到119个国家和地区,但拒绝透露新工厂的生产能力。

上一篇:技术、市场需求推动 GPS将成手机功能明日之星
下一篇:40人港企有志成珠三角芯片基地

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。