半导体明后年将再起 晶圆厂第四季会供需平衡

      DRAM今年约成长33%Flash会到48%   
      半导体设备大厂艾斯摩尔（ASML）财务长韦尼克（PeterWennink）12日指出，第四季晶圆代工、记忆体产能供需都将趋于平衡，这代表晶圆厂必须持续下设备订单，明、后年半导体产业景气将进入一个新的上升循环。 
      韦尼克解释，明、后年半导体产业景气将进入一个新的上升循环，这符合过去五、六年来ASML的成长轨迹，经过一年调整期后，接着会经历两、三年的二位数成长。他说，产业平均的年成长率在8%至10%，ASML的成长将超过整体产业平均值。  
       ASML20年前进入微影设备产业，当时的市场占有率是零。20年来，透过有效的价值委外（Valuesourcing）与并购策略，成为的微影设备厂，日本以外的市占率超过七成，公司总市值更超过90亿欧元。  

    韦尼克说，ASML截至今年季底的在手订单达21.63亿欧元，再创新高，订单数量共148套，平均接单价格则因为浸润（immersion）等先进设备增加，已提升至1,460万欧元。他估计有78%的在手订单，将在第二季、第三季出货。  

    ASML的浸润微影设备目前出货超过45套，可让制程微缩到40奈米以下，其中有25套出货到亚洲。ASML市场与技术资深副总裁白灵克（MartinBrink）指出，客户采用浸润设备生产的晶圆已超过120万片，日产出也超过1,000片。  

    ASML维荷芬总部与设在台湾的卓越创新中心（ACE）正在扩建洁净室，预计2008年，光是维荷芬总部将增加约24%的面积。韦尼克表示，除了客户的需求已见回升，也是为准备极紫外光微影（EUV）设备的生产使用。  

    ASML的台湾晶圆代工客户包括台积电、联电；记忆体客户有南科、华亚科、力晶、茂德等。韦尼克表示，根据客户端的讯息，晶圆代工厂第二季产能利用率已回升，DRAM今年成长估计在33%、Flash会到48%。