技术持续发展推动晶圆市场走强 硅晶材料价格飞涨

     消费电子销售增长和硅晶圆朝更大尺寸发展推动了晶圆市场前进。亚洲地区消费者购买力增强，以及多功能产品的兴趣增加，也带来更多对消费电子产品的需求。 
Frost & Sullivan发布的晶圆市场分析报告显示，2006年市场收入为86.1亿美元，并且估计2010年将达到122.8亿美元。 
     Frost & Sullivan Research分析师Jagadeesh Sampath表示，“在PDA、笔记本电脑、手机、LCD显示器和DVD播放机等消费电子产品中，硅、SOI和复合半导体器件的使用日益增加。这反过来促进了晶圆市场的收入增长。该市场的一个关键趋势是太阳能应用激增，尽管目前太阳能应用在年收入方面贡献还比较少。但是增长率非常高。” 
亚太地区，尤其中国，有潜力成为硅晶圆和芯片的主要生产地。其它诸如北美、日本和欧洲地区，预计将面临来自亚太地区强有力的竞争。 
     最近，晶圆市场普遍出现材料短缺，导致过去两年原材料价格一路飞涨。硅晶圆的原材料价格从每公斤20美元上升到250美元，随之而来的就是晶圆厂大幅调高所有尺寸晶圆价格。 
Sampath 表示，“同样，锗的国际价格已经成为晶圆价格居高不下的主要因素；单价从2006年的每公斤570到590美元，预计将增长到每公斤620到650美元。” 
      晶圆市场将受益于游戏机的热销，应用于PS3和Xbox360的微处理器使用SOI硅晶圆技术。SOI技术提供高效率的游戏应用，该技术拥有巨大的增长潜力。