OK公司BGA封装返工设备对PCB板和元器件进行有效保护

      OK International宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s类的连接器因高温发生变形。 
      OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260℃的极限温度，我们非常需要新的加热软件。OK公司就战胜了这一挑战。它可以允许操作者不需要经过特殊的培训，在很短的时间内在很窄的无铅焊接温度范围内顺利完成所需要的焊接。” 
很少有返修台能够不依靠超高温加热系统设置产生高达300℃以上的高温而准确回流无铅焊点，正因为此，有装配工人反映说诸如PCB板上的以太网插座的连接器融化，返工区域以外的部分焊点发生回流，严重的版面翘曲，甚至因为温度超过250℃或者260℃而造成返工区域内IC损坏的现象。配备增强型软件的APR-5000-XLS拥有的控制性能，完够消除以上这些缺陷。 
      APR-5000-XLS共有六个空气加热体用于板下加热，还有板上方的加热喷嘴用于集中加热。修改后的软件能够允许板上下的喷嘴同时加热，将所需要的热能传递到PCB板需要热能的区域。这就防止操作者给喷嘴设置过高的温度。 
普通的BGA返工工作台为了让BGA芯片内部的焊点达到240-260℃，喷嘴的温度需要超过300℃, 其结果是芯片温度过高，容易损坏芯片内部的焊点以及芯片本体。 
      在OK公司新的技术中，六个板下加热器可以将整块电路板预加热至190℃，然后，四个外部加热器关闭，仅剩两个板下加热器开启，这些加热器连同上部的加热器共同工作，使用较普通返工工作台低很多的喷嘴温度，对阵列封装的互连点进行回流操作。在BGA器件的上面和下面进行综合加热，这可减少整个封装的温度，封装器件的峰值温度能够保持在IPC所建议的温度260℃之下，阵列封装互连点能够达到适合的回流温度。 
另外，顶部与底部的加热体可以对全部区域的加热曲线进行调控，从而防止温度过高，因为过高的温度容易对温度敏感的半导体芯片的内部造成损伤。 
     OK公司的双区对流预热器已获得美国认可，能为那些寻求改进生产率和良率的制造商提供快速和成本有效的解决方案，返修带有区域阵列封装器件的双面无铅装组件。