特许半导体已与摩根大通(J.P. Morgan)达成协议,向后者借款6.1亿美元,以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保,将用于向美国供应商购买芯片制造设备。
特许半导体的Fab 7工厂的产能建设正进入第二阶段。特许半导体与IBM和三星联合开发通用制造工艺,上述工厂是特许半导体执行此项战略的关键资产。预计这些厂商联合开发的45纳米低功率工艺将在2007年末进行验证。
台湾风险投资公司iD SoftCapital Group创始人Wufu Chen表示:“现在本地芯片厂商难以在这个领域投资,但长期来看,随着WiMAX的发展,台湾应该有很大的可能性抓住这个机会。”
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