中国半导体驶上快车道，CEVA携手展讯加强本土化

    在最近上海举行的一个半导体峰会上，行业预测人士公布中国上一年度生产了约300亿片集成电路，年同比增长36.7%。据市场研究公司Forward Concepts报告，中国不仅是增长最快的DSP市场之一，而且已经成为移动通信和消费电子芯片的市场，该地区的市场份额预计到2010年时将达100亿美元。由此，CEVA日前宣布在中国上海开设一间新的销售与支持办事处。这个新部门将为CEVA日益增加的中国客户提供本地支持，并旨在为CEVA在该地区发展新业务。 
　　据介绍，CEVA在中国直接建立一个部门是鉴于该地区的CEVA客户和合作伙伴的数量在不断增长——其中包括最近宣布的与展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications)达成的协议。展讯通信获权采用CEVA-TeakLite、CEVA-Teak和CEVA-X1620 DSP开发针对2/2.5/3G无线手机的基带处理器。
　　CEVA亚洲销售副总裁Gweltaz Toquet表示：“中国对于CEVA而言是一个重要的增长市场，而且CEVA-TeakLite和CEVA-X DSP正在成为中国市场上移动多媒体设备和3G移动电话的精选。我们了解中国公司正在消费电子以及无线手机市场上起着越来越重要的作用。通过增设中国销售与支持部门，我们的目标是发展我们与现有客户的伙伴关系并扩大我们在该地区的客户群。”