中国芯片产业将在5-7年内缩小同美国的差距

时间:2007-04-06
     Applied Materials首席执行官迈克表示,中国在芯片制造领域距离世界先进水平比人们想像的要近一些。 
  在Semicon West会议期间的午餐会上发言时,迈克说,中国半导体产业的现状正在迅速发展,在未来数年后,中国在芯片制造技术方面将达到与美国旗鼓相当的水平。 
  他说,中国需要5-7 年的时间缩小与我们之间的差距,她有大量聪明的工程师。 
  当然了,各个领域的情况将各有不同。中国已经开始出现了半导体设备厂商,但这一产业的复杂性意味着这些中国公司在相当长一段时间内将落后于西方同行。 
  Applied 将密切关注中国在这一领域的发展。Applied 85% 的收入来自海外。迈克说,尽管还需要相当长的时间中国才能够赶上我们,但这是一个需要关注的问题。 
  目前,中国需要的大多数芯片和芯片制造设备都需要进口。其他人对这一问题有不同看法。在之前接受采访时,Cypress 半导体公司的首席执行官罗德格斯说,他最近访问了中国,对中国赶上美国的担心比以前小多了。中国许多科技投资都没有得到有效利用。
上一篇:美国国家半导体在中国开设的间芯片厂正式启用
下一篇:第十六届中国国际电子电路展览会

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。