成都芯片厂二期投资将超4亿美元

时间:2007-04-05
作为成都首座8英寸芯片厂,投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可竣工试运行。成都成芯半导体制造有限公司决定再投资4.13亿美元,在原厂址实施二期工程,扩建芯片生产主厂房和动力厂房各一座,总建筑面积97909.80m2。扩建完成后,全厂可形成月产8英寸集成电路芯片70000片的生产能力。
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