在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中,多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论,其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。
截至2005年末,在所有移动系统中,多达90%使用了至少一个MCP。与2004年大约45%的移动设备使用某种形式的MCP相比,该比例有了迅猛增长,Portelligent表示。
在多芯片封装应用上,蜂窝手机走在最前头:在2004年末,使用MCP的手机比例就达到了90%。现在,90%以上的手机中使用了至少一个MCP,这些MCP在单一封装内堆叠了多个存储器裸片。
总体来看,手机现在正朝着采用1-2个MCP、每个MCP包含2-4颗裸片的方向发展,Portelligent首席分析师Jeff Brown预测。在2003年,MCP的应用曾随着日本代W-CDMA手机的推出而达到顶峰,当时,这些特性丰富的手机整合了7-9个MCP。现在,在这些产品中,独立的GSM、W-CDMA和其它组件被整合进单一的SoC裸片内,Brown表示。
如今,手机一般采用一个MCP进行存储,另一个用于逻辑。例如,高通公司在其某些逻辑封装内将数字和模拟基带裸片绑定在一起。
MCP应用的增长可能还来自用于蓝牙或Wi-Fi的射频模块,这些模块包括RF、基带部分、有时还包括分立器件。
但是,移动电视却趋向于采用一个模块,因为其实现需要包括声表面波滤波器、频率及时序控制器在内的大量分立元件。
在一个比较特殊的设计中,三洋的一款手机在PCB层间嵌入了用于ISDB-T移动电视接收器的解调器。
数码照相机目前广泛采用的将图像传感器和处理器,或图像传感器和SRAM裸片集成在一个封装内的作法,预计将会持续下去。
将存储器和逻辑整合在一个MCP中的做法将被逐渐淘汰。在早期的W-CDMA手机中,将应用处理器和NAND闪存或SRAM整合在一起的做法并不少见。数字基带芯片也曾与多堆栈存储器裸片封装在一起。
“某些尝试并不成功,现在看来要淘汰它们。”Brown表示。
但是,还有很多手机厂商正在为高端手机进行新的尝试,诺基亚就是其中之一,新方法涉及在BGA封装外部顶端放置焊接点,以便第二个封装能背骑在上面。该技术在2005年已经被用于诺基亚的7280。
诺基亚正将“叠层封装(PoP)”技术引入个头更大的手机中,这类手机的对外型空间没有苛刻要求。
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