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武汉芯片厂封顶 明年一季度投产年产60亿
时间:2007-04-26
武汉芯片厂一期工程今日封顶。这个仅一期就投资百亿的大项目,与月初开工的武汉富士康一起,成为光谷的两朵科技姊妹花。
武汉芯片厂是新中国成立以来我省单体投资规模的高科技制造项目,由省、市、区三级财政共同投资,委托内地芯片代工厂商——中芯国际经营管理,一期工程总投资100亿元。这条生产线将主要采用90纳米及更高工艺技术水平,生产12英寸存储类芯片,包括动态、静态存储器、闪存(DRAM、SRAM、flash)等。12英寸芯片是目前半导体产业中端的芯片产品之一,是计算机、数码相机、MP4、数字家电、手机等的部件。
武汉芯片厂将分三期建设,一期工厂计划于今年年底建成,2008年一季度投产,2009年达到量产每月2.1万片,年产出60亿元。此后,中芯国际还将继续建设二期、三期工程,届时产量将达到每月10万片。它将带动湖北半导体产业发展,并大大增加我国高端芯片的生产能力。
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