IEK:台湾半导体业竞争力居冠

        中国台湾地区工业技术研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)主任杜紫宸今天表示，台湾的半导体制造业竞争力冠于，未来几年内尚看不到具威胁的对手。 
       杜紫宸表示，台湾半导体产业的蓝海策略，就是没有一个国家或地区敢与台湾竞争；估计到2015年，台湾将是具有最多12寸晶圆厂的地区，依目前厂商规划的投资案，未来台湾还将投资27座12寸晶圆厂。 
       IEK半导体制造业研究经理简志胜表示，12寸晶圆改变了晶圆制造业，由于12寸晶圆需要先进的制程能力，台湾在12寸晶圆制造上掌握了关键的成本优势。 
       简志胜说，不论在晶圆代工或是DRAM记忆体方面，在12寸晶圆制造领域中，台湾的竞争威胁降低，例如国际整合元件大厂 (IDM)纷纷退出先进制程开发、新进者减少，8寸晶圆厂面临退役，以及美国记忆 
体大厂美光淡出DRAM市场等，均是台湾晶圆制造产业环境转佳的主要因素。 
       简志胜估计，到2008年底时，台湾的DRAM产业将具有14座12寸晶圆厂，到2009年合计晶圆代工与DRAM的12寸晶圆月产能将增加38.7万片，可再增加新台币2700亿元的产值，台湾晶圆制造业可谓荣景再现。 
       他预估，2009年时，台湾的IC制造业产值将首度突破一兆元，到2010年时，台湾整个IC产业产值将突破二兆元大关。 
       IEK估计，自2006年到2009年间，新增的12寸DRAM需求达每月46.5万片，台湾将占新增12寸晶圆产能至少在50%以上；到2009年时，台湾DRAM厂至少将增加12寸晶圆产能每月23万片，约是现在产能的一倍。 
       在晶圆代工方面，从2006年到2009年间新增12寸晶圆需求约每月22.5万片，而台湾约占新增12寸晶圆产能的70%；估计到2009年时，台湾晶圆代工业每月约将增加12寸晶圆产能15.7万片，约是目前13.5万片的2.16倍。