凯明正式发布TD-HSDPA芯片组方案 已被波导采用

      凯明信息科技股份有限公司（COMMIT）正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案，该方案不仅经过了与系统设备的测试，并作为的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。 
      作为第三代移动通信三大主流标准之一的、中国拥有关键自主知识产权的TD-SCDMA技术经过多年的发展，通过MTnet试验和若干城市的现场试验，已经取得巨大进步。同时，随着移动通信技术的快速发展，运营商、移动用户等也对TD-SCDMA提出了更高的要求，即提供HSDPA业务。目前TD-SCDMA在HSDPA方面的进展相当迅速。TD-SCDMA向HSDPA的演进，将使TD-SCDMA具备可持续发展的能力和更强劲的竞争力，并降低运营商的建网成本，增强运营商运营TD-SCDMA网络的竞争能力。 
      对用户而言，TD-HSDPA可提供单载波2.8Mbps和三载波7.2Mbps的数据速率；对运营商而言，其更重要的意义在于单小区可以支持更多用户同时共享高速数据业务，从而大大的提高了系统吞吐量。此次凯明信息在其开发TD-SCDMA/GSM（含GPRS/EDGE）双模终端基带芯片组的基础上，成功实现HSDPA功能，将有力推动TD-SCDMA产业的进一步发展，为我国具有自主知识产权的第三代移动通信标准TD-SCDMA 贡献力量。 
基于凯明TD-HSDPA芯片组解决方案，波导推出了T09+手机，这是目前支持HSDPA的TD-SCDMA终端。在近期由运营商组织的HSDPA测试中，T09+是一款配合中兴及其他网络设备系统进行测试的HSDPA终端。波导从2004年开始采用凯明方案开发TD-SCDMA终端，对凯明的产品有着深刻的了解，波导软件总经理赵建东表示：“凯明的方案架构合理、功能强大、性价比高。此次基于凯明的方案，波导率先推出TD-HSDPA终端，也是两家企业长期合作的成果，波导将在TD-SCDMA产品上继续加大投入”。