因特尔发布未来移动芯片技术的开发路线

     4月19日外电报道，近日，的芯片制造商美国因特尔公司在其官方的因特尔开发论坛上公布了其2007年移动产品研发计划。在这份计划中，因特尔公司列举了未来几个月内将推向市场的一些移动终端产品，包括用于移动个人计算机的数字芯片，以及移动WiMAX终端等。 
    在这些即将推向市场的众多移动产品中，最引人瞩目的要属于新型的移动微型芯片，该芯片采用因特尔的四十五微毫米计划，计划将在今年年底进入市场。根据因特尔公司的介绍，这款微型芯片主要用于那些移动个人计算机终端设备中，不仅可以节省终端体积的大小，更重要的是，其开放式的芯片设计架构可以大大降低数字信号处理功率的开销，提高整个移动终端的工作效率。
    因特尔公司产品工程师Dobb博士在接受记者采访时透露，在2007年年中，因特尔公司还将推出一款的、集成Wi-Fi和WiMAX两大技术于一身的终端芯片，该芯片可以为移动终端提供高比特的下载速率，据估计，速率可以达到每秒钟百兆比特，此外，这款多功能终端芯片还可以提高网络的吞吐能力，并相应地降低终端设备的研发成本。
    Dobb博士总结道，随着移动通信技术在范围内的高速发展，移动终端，包括移动芯片受到了很多业内人士的关注，因特尔公司在2007年将继续加大对移动芯片技术的研究。