中国支持软件与集成电路产业法规已递交WTO审议

  
　　中国信息产业部于二00六年起草了《软件产业与集成电路产业发展条例》，再次显示了突破技术瓶颈的决心。今天，信息产业部副部长娄勤俭说，该法规已送WTO审议，如果顺利的话，今内年能够出台。 
　　由于缺乏技术，中国二000年颁布“十八号文件”，首次对这两个领域给予优惠政策，或投资大幅增长和部门技术突破，现在中国已有两条九英寸芯片生产线、八条八英寸芯片生产线。 
　　娄勤俭在今天的电子信息产业重点工作通报会上说，“十八号文件”是在中国没加入WTO的情况下制定的，而且融资等方面的政策没有得到很好解决，而去年起草的软件与集成电路产业发展条例则从财税激励、技术创新、融资等方面形成了较为完善的构架体系，比过去的政策更加完善，更加符合国际规则。 
　　娄勤俭说，草案已经征求完企业界意见，还要在国际上通报，由相关方提出意见，如果顺利，条例将在今年出台。 
　　据媒体报道，即将推出的《条例》，主要包含十二个部分的内容，即：总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理、法律责任。