独有DBI技术可以和多层CMOS IC工艺兼容，Ziptronix三维互联芯片问世

     Raytheon Vision Systems公司演示了Ziptronix公司三维互联技术的可行性。 
     Raytheon Vision Systems公司表示，这一演示证明Ziptronix公司的直接接合互联（DBI）技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容。这一兼容性演示包括了一个5层金属、0.5微米CMOS设备和硅PIN探测器设备的3D集成。 
Ziptronix的DBI技术可以用于高性能成像应用，包括焦平面成像器和高性能传感器阵列等。它在CMOS设备上实现了完全的高密度垂直互联。其互联间距可以控制在10微米以内，标准互联宽度为2微米，定位为1微米。