我国集成电路芯片制造业与水平的差距

    晶体管发明于美国，半导体集成电路也首先在美国诞生。IC诞生后四十多年中，除了80年代后半期日本曾一度超过美国之外，美国一直在世界上占优势。现在仍是日本第二。美国在4英寸线中（占45％）和8英寸线中（占31％）名列；而日本在5英寸线中（占47％）和6英寸线中（占43％）名列。韩国在80年代以倾国的财力发展IC之后，跃居到世界第三，尤其是在DRAM存储器生产方面走在世界的前列。我国台湾省自1987年台积电实行Foundry以来，台湾的IC代工业在最近十几年来发展迅速，整个IC产业产值已上升到世界第四位。正在接近并可能赶上韩国。而我国内地的IC业产值目前在世界上还排不上名次，在制定"九五"规划时，曾指望到2000年能在世界上占有一席之地，占到1％的比例。2000年是世界半导体产业快速增长的一年。据美国做据调查公司统计， 2000年晶片销售额增长31％，由1999年的1691亿美元增加到2221亿美元；而2000年我国的IC销售额在140亿－150亿元人民币之间，即只有17-18亿美元，仅占到世界总销售额的0．8％，加上半导体分立器件，也就占到世界的l％左右。
　　如前所述，我国芯片制造线数量占世界总数的2．5％，由此可看出，我国芯片制造线的生产规模太小，25条线中仅有2条达到国际规模经济水平。这是一个很大的差距。在海外先进的芯片制造线上，月产量已是30000片、40000片、50000片、以至60000片。
　　此外，就生产线的技术水平而言，海外大量生产的主流线是8英寸0．25微米，更先进的线已能生产0．18微米，的生产线已进入0．13微米。日本NEC公司在2000年年底前宣布，该公司已突破0．l微米工艺，在世界上率先研发成功0．095微米的半导体工艺技术，将于2001年5月推向市场。而所用的硅图片材料，12英寸的芯片制造线已在先进的国家和地区开始运转，个别几条线则已投入批量生产。
　　由此看出，摆在我国IC产业面前的路还很长，要在如此落后的状况下赶上去，不是一件容易的事，但是，差距开始在缩小，这是一个可喜的变化。