国家集成电路制造装备“100nm高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机”项目新闻发布会暨产品销售签约仪式在京召开

    2006年9月28日，国家“十五”863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子刻蚀机和大角度离子注入机”项目新闻发布会暨产品销售签约仪式在京西宾馆举行，中共中央政治局委员、北京市委书记刘淇，国家科学技术部部长徐冠华、副部长马颂德，北京市市长王岐山等领导出席，仪式由北京市副市长陆昊主持。 
   “十五”期间，由北京市政府组织实施的国家集成电路制造装备重大专项“100nm 高密度等离子刻蚀机和大角度离子注入机”的研制成功，并成功与国内集成电路企业签订采购合同。这是我国国产主流集成电路设备产品次实现销售，标志着我国集成电路制造装备研发取得了重大突破，在该领域自主创新和产业化上迈出了可喜的一步。