高通向台制造商增加WCDMA芯片订单

      据中国台湾媒体报道，中文版商业时报援引台湾设备制造商提供的消息称，美国无线技术厂商高通公司预期将向台湾的半导体制造商增加WCDMA 芯片订单的数量。这是台湾手机芯片制造商在签约的订单中首次获得的发货量的订单。 
　　媒体表示，大量的芯片订单将导致高通公司位于台湾的合作伙伴——台积电、日月光半导体制造公司和景硕科技公司的销售获得强劲增长。
　　媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（Fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。