SolderStar面向中国半导体和电子装配工程师展示炉温曲线测试产品

      在2007年3月21至23日于中国上海举行的SEMICON China 2007展会上，SolderStar公司展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种软、硬件工具。
　　SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络，其产品获得越来越多的工艺工程师认可，被视为设置其电子装配生产线必不可少的工具。
　　特别地，由于现在许多电子基板都含有一些的封装件，使到工艺工程师面对的挑战越来越大，既要准确、快速地建立波峰焊和回流焊工艺，同时又要保护基板上这些贵重的部件不会受损。此外，在板卡设计上采用无铅焊接技术后，建立的工艺温度参数就更加关键。
　　SolderStar的测温工具正是针对这些挑战而设计，而且从实际的应用表明，这些测温工具能够显著缩短工艺设置的时间，从而提高产能、减少停机时间及地提升工艺良率。
　　SolderStar亚洲区域销售经理武会明指出：“通过强大的代理和分销网络，我们对于SolderStar在大中国区的业务发展非常有信心。我们小巧的SolderStar Lite、SolderStar Plus及 SolderStar Pro温度曲线测试工具系列，对那些需要建立低瑕疵、高良率的无铅电子装配生产线的中国公司尤为重要。而我们的代理商和分销商也会提供协助，确保客户在执行SolderStar温度曲线测试工具的所有阶段中都能获得全面支持。”
　　在SEMICON China 2007展会上，SolderStar的产品及其优点已于分销商上海大西洋机电公司的展台上展示，当中包括SolderStar PRO、SolderStar PLUS、SolderStar LITE、DeltaProbe PRO等等。