芯片设备商将在华建研发中心

      据国外媒体报道，大芯片设备供应商应用材料公司今天宣布，将投资8300万美元在中国修建个产品开发中心。
      应用材料公司CEO迈克尔·斯普林特(Michael Splinter)表示：“我们正在由简单的销售和服务向技术开发和外包转型。”他同时称，随着更多公司进入中国芯片市场，中国半导体行业将发展至一个全新的阶段。应用材料公司中国区总裁巴里·全(Barry Quan)表示，在建设开发中心的阶段，应用材料公司将投入3300万美元；在随后的第二阶段，该公司将再投入5000万美元。他说：“第二阶段已经在我们的考虑之中，将于未来两到五年付诸实施。”应用材料公司的产品开发中心将建在西安。
      应用材料公司于1984年进入中国市场，是家在中国开展业务的芯片设备厂商。数据显示，2006年中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入为23亿美元，比2005年增长75%。中国芯片行业目前还处于初级发展阶段，主要厂商包括芯片代工厂商中芯国际。
      斯普利特重申，2007年芯片设备支出将增长6%，而中国的增长速度将超过这一水平。根据国际半导体设备制造协会(SEMI)公布的数据，2006年芯片制造设备销售额增长了23%。SEMI总裁斯坦利-梅耶斯(Stanley Meyers)在声明中称：“由于内存芯片市场需求强劲，以及向300纳米晶圆生产技术转型，芯片设备行业2006年恢复了强劲的增长势头。”
      斯普利特还表示，应用材料公司目前还没有在中国修建生产工厂的计划。针对应用材料公司是否会在中国开展收购的问题，他回答道：“我们一直在寻找合适的收购目标，作为公司战略发展方向的必要补充。”