助赛普拉斯打造“轻晶圆厂”,UMC揽下SRAM产品外包活

      赛普拉斯半导体公司从制造角逐中撤身后，该公司将与代工厂联华电子公司(UMC)签约，共同生产的SRAM芯片，该种芯片的款产品将于今年晚些时候用65纳米工艺进行生产。

    身为宏力半导体制造有限公司的合作伙伴，赛普拉斯正求助于UMC以帮助巩固其“轻晶圆厂”策略，赛普拉斯简洁地称之为“摩尔定律不再”。这也是保持其外包能力处于地位的一个重要举措，在这一领域需要生产大量新的SRAM。赛普拉斯负责制造和技术的执行副总裁Shahin Sharifzadeh强调，这是赛普拉斯首次将其旗舰SRAM产品的生产承包出去。

    该公司目前正在亚洲寻找更多的代工合作伙伴，并会考虑出售该公司在圆石城、德州(150mm)和明尼苏达州的布鲁明顿(200mm)的其它晶圆厂。

    Sharifzadeh表示，“这是我们正在考虑的一个方案，随着我们销售收入的增长，我们不期望把任何更多的生产能力增加到我们内部的晶圆厂，因此所有的增长均寄托于我们的(代工)合作伙伴。”

    几周前，赛普拉斯同意将其晶圆研发部门—硅谷技术中心(SVTC)—以约5,300万美元的现金出售给私人控股公司Oak Hill Capital Partners和Tallwood Venture Capital。

    尽管赛普拉斯正削减其制造能力，保持美国的晶圆代工能力或许有意义。在德州的晶圆厂几乎是折旧的。而在2001年技术升级之后，明尼苏达的晶圆厂有一些生产能力，但会在一年半内完全折旧。

    在2005年，赛普拉斯通过与位于上海的宏力半导体(GSMC)签定协议，开始涉足代工业务。赛马普拉斯近日停止了针对其混合信号可编程系统级芯片(PSoC)的0.40微米工艺，并正将其0.13微米工艺向宏力转移。但此代工厂不能处理65纳米工艺，因此赛普拉斯还必须另寻它处以实现65纳米工艺的生产。

    UMC是一个不错的拍挡。这两家公司此前通过代理人曾有过合作，赛普拉斯兼并的几家公司已经在UMC生产晶圆。赛马普拉斯也计划将其S8 0.13微米嵌入式闪存技术和两种下一代嵌入式闪存技术转移到UMC，以便生产包括PSoC和USB器件在内的其它赛普拉斯产品。这一转移将在今年下半年开始，赛普拉斯希望于2008年下半年可以看到产品达标并投入生产。