中国大陆将颁布新的半导体产业政策

  
    工研院IEKITIS计划分析师李佩萦表示，中国大陆政府发展半导体产业的态度积极，从90年代初期，一直到目前的十一五计划，都已经有效地为中国大陆的半导体产业奠定基础。为因应新的产业环境与追求持续成长的动能，日前其信息产业部指出，新的《软件与集成电路产业发展条例》将于今年颁布，主要将包括财税激励、标准与知识产权等12个部分。

    李佩萦表示，中国发展IC产业政策多师法台湾，历程亦与台湾颇多类似，尽管有中国市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没，政府政策着墨更深。而其新的半导体推动政策《软件与集成电路产业发展条例》目前已进入的立法程序，今年可望颁布。 
    回顾中国大陆历年的产业扶持政策，李佩萦表示，主要可分成三个阶段，首先是「908」、「909」专项，其次是2000年颁布的18号文件，以及目前的十一五计划发展目标。 
    她解释说，90年代初期，中国就已筹备发展IC设计产业，由国家出面启动了「908」专项工程，即「大型IC专项项目」，该项目促成了10家IC设计公司的成立，但此时中国IC设计产业发展仍十分缓慢。 
    而影响力的就是2000年6月国务院颁布和实施的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即业界所称的「18号文件」。2001年国务院办公室又发布51号函对集成电路产业发展政策作了更完整的补充。2005年则制订「集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法」，鼓励中国IC产业积极投入研发，国家并设立研发项目资金补助。于是不论是产业或学术单位，无不开始大量投入IC设计，中国IC设计产业发展蓬勃。 
    对于即将公布的新政策，李佩萦表示，主要将包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投资融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个部分。在新的政策制订上，将以扶持中国国内的业者为主，并鼓励联合开发，可预见未来与国际大厂技术合作的例子将逐渐增多，以达到与国际大厂在中国设厂的效益结合。 
    中国半导体产业政策将与信息产业十一五发展规划相衔接，制订中国半导体产业发展战略，提供系统厂商真正所需的芯片，以达到技术与市场互相结合，强化在数字化音频/视讯、行动通信、3G等芯片的研发。在政策推动之下，现阶段的中国IC业者主力产品为中低阶玩具、传统家用有线/无线电话芯片、MP3、DVD、STB等相关芯片；未来成长动能则来自于二代身分证、中国的TD-SCDMA3G芯片与数字电视芯片。