可实时分析LSI生产线空气污染传感器研成

      富士通研究所开发成功了可实时分析LSI生产线晶圆运送容器（FOUP）内空气污染的传感器（新闻发布）。今后，将通过富士通的LSI生产线进行效果验证。 

      与金属板并用也可测定污染物 

      作为LSI生产线的空气污染物分析方法，此前主要采用取样方法。但是使用这种方法，分析时需要花很长时间，并且不能实时分析，很难确定污染原因。而此次则将富士通研所开发的水晶发振传感器（石英晶体微天平，QCM）配置于FOUP内，可实时分析空气中的污染物，及早确定污染原因，便于采取对策。也可以将金属板与传感器一块放入FOUP，通过X射线光电子分光法来确定污染物。 


     QCM的工作原理是水晶振子表面吸附有物质时，振动频率会发生变化。仅吸附0.5ng/cm2的微量物质，振动频率就会变化1Hz。新开发的QCM为了放进FOUP，进行了小型化设计，同时，使用了可弯曲的接线，不用在FOUP上开口即可插入内部。 

     LSI生产线普遍采用的方法是，不仅提高洁净室的清洁度，还将晶圆密闭在FOUP等容器中，局部提高晶圆周围的清洁度。 

      富士通研究所将在9月25～27日召开的半导体制造技术相关国际会议“International Symposium On Semiconductor Manufacturing（ISSM）2006”上发表此次的成果。