中芯引入研发国际伙伴　为高通做芯片代工

      美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司的芯片代工战略合作已在天津启动。合作的重点将放在电源管理芯片方面。

      此次联姻在双方各自的发展历程中都实现了前所未有的突破：高通公司首次选择中国内地的代工厂商来生产芯片；中芯国际则在成立短短六年后首次赢得了高通公司这一的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐。


      随着与中芯国际芯片代工合作的正式启动，高通公司已经与的几家芯片代工厂商展开了合作——除了IBM、三星、台积电、特许半导体以外，还通过中芯国际将其供应链布局延展到了中国内地。