长电科技：已具备12英寸片凸块封装技术

江苏长电科技作为国内的封装厂在近几年中迅速崛起，从一个名不见经传的小厂发展到如今这个国内知名的二、三极管生产基地和集成电路封装测试龙头企业正是得益于“创新”二字。 
　　在当前日趋白热化的市场竞争中，公司要跳出价格竞争的怪圈，就必须不断开发出新产品和新工艺，不断提升产品的附加值，提高产品的竞争力，从而提升公司竞争力。 
　　当前市场，产品成本居高不下一直困扰着众多企业，同时由于竞争激烈，传统产品价格一路走低，使得长电科技不得不进行技术革新，动力来自于压力，长电科技自行开发的拥有自主知识产权的FBP(平面凸点式封装)正是在这种动力下应运而生的，FBP的封装技术可以替代现有市场上的QFN封装，替代部分BGA，CSP及MCM的封装形式，可以充分的利用在汽车电子、消费性电子、通信电子及高功率的产品，其应用上非常之广泛，其生产成本比现有的BGA、QFN及MCM等封装都较有优势，且FBP的封装技术目前做到封装尺寸为12mm×12mm的情况，其I/O量最多达到256脚，另外封装体尺寸FBP可以小到0.8mm×0.6mm×0.4mm，也已是超小极限型。 
　　同时长电科技WLCSP技术的产业化，也体现了长电在引进技术的基础上通过消化吸收并力求创新、发展的成功经验。经过短短两年的时间，目前已月产凸块8英寸片1.5万片，WLCSP月产4000多万颗，从2005年4月份开始已实现赢利，并已具备12英寸片凸块封装技术，这是国内、世界第4家有能力生产的企业。 
　　随着产品和技术的升级，长电科技每年以50%的速度增长，2005年出口额达8686万美元。据中国电子信息产业发展研究院(CCID)公布的统计资料显示，长电科技集成电路和分立器件产销规模连续多年排名国内市场前二位。 
　　“建成半导体封测厂”已成为长电科技“十一五”目标，长电科技将加快拥有自主知识产权的新产品产业化进程，在封装高端市场为中国争得一席之地，在“中国制造”向“中国创造”的战略转移上贡献自己的一份力量。