电路板解困手册

电路板业界泰斗、台湾省电路板协会技术顾问白蓉生教授倾心编辑，总结了在电路板制程中的各种制程问题，分析原因并提出解决方法而出版的一本好书，现已正式出版。欢迎各界人士订购。
[目录]
1、基材板品质
2、FR-4基板缺点分析及对策
3、内层板制程
4、压合制程
5、底片制作
6、工作底片制作
7、机械钻孔制程]
8、雷射成孔技术现状
9、除胶渣与PTH制程
10、镀通孔前段制程
11、化学铜制程
12、化学铜之问题与对策
13、黑孔制程
14、网版印刷制程
15、干膜光阻制程
16、蚀刻制程
17、电镀铜制程
18、电镀锡铅制程
19、电镀镍制程
20、电镀金制程
21、化学镍金制程
22、网印绿漆制程
23、感光及网印绿漆制程
24、切外形制程
25、切斜边制程
26、冲孔冲外形制程
27、刻槽制程
28、电镀铜的过去、现在与未来
29、软板时代的到来
30、IPC-6013A软性电路板之资格认可与性能检验规范