杰尔系统创新芯片封装设计技术助力三星推出最薄手机

日前，三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统创新的芯片封装设计技术，三星推出了迄今为止最薄的手机Ultra Edition 6.9 (X820直板设计)和Ultra Edition 9.9 (D830翻盖设计)。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大会上发布。

　　杰尔创新的技术称为层叠(package-on-package，PoP)封装技术，即已封装好的存储器芯片被堆叠在基带芯片的顶部，从而缩小了整个引脚空间。这项技术使得在电路板的单面安装元器件成为可能，所以，电话的厚度可以做得更薄；一般情况下，手机在电路板的两面都安装有芯片，因而使得手机比较厚。  

　　Ultra Edition 6.9 (X820)的厚度不到1/4英寸(6.9毫米)，重量仅为66克；Ultra Edition 9.9 (D830)的厚度为9.9毫米。据三星公司透露，这两款电话都是世界上同类型手机中最薄的，它们都采用了杰尔的Sceptre® HPE 2.5代GSM/E-GPRS芯片组。

　　三星公司的X820和D830外形纤巧，比其它手机更容易携带，可以轻松地插到衣袋里且不会在外衣上露出痕迹，特别适合时尚人群使用。虽然外形更薄，但功能并没有丝毫的示弱。这两款手机具有特色手机应有的全部功能：消费者可以利用手机的音乐播放器播放喜爱的歌曲；采用两百万像素的照相机拍摄照片；利用蓝牙技术建立无线连接；在内置存储器上存储相当于80Mb的数据；采用TV-Out接口在他们的电视机上显示存储在手机上的视频录像和照片。

　　这两款手机都符合2.5代EDGE标准，数据传输率高达384kb/s。这使得三星手机比现有主流手机的速率要快三倍，从而大大提升了网络下载音乐和照片的速度。