中国兴建300mm晶圆厂面临关键压力

时间:2006-12-14

华虹NEC(HHNEC)近日表示,它的一家下属企业搁置了在上海兴建300mm晶圆厂的投资计划。市场调研公司iSuppli的半导体产业分析师Len Jelinek认为这是明智之举。他表示:“我从来不认为华虹NEC的优势在于300mm晶圆代工。如果看一下他们现有的客户基础和他们的技术,就会发现把工厂改造成300mm或者新建300mm工厂并不合适。华虹NEC没有先进工艺和铜工艺方面的经验。”

华虹NEC近日表示,它的一家下属企业搁置了在上海兴建300mm晶圆厂的计划,转而考虑兴建一家200mm晶圆厂。该公司没有披露关于这项变化的具体情况。一位发言人只是承认将增加一条200mm晶圆生产线。

过去中国一直有传言称华虹推迟了订购300mm晶圆生产设备。最初,该公司计划年底前建设一条月产3,000~5,000片晶圆的生产线。这个300mm晶圆厂是把华虹集团转型为一家国际IDM计划的一部分。

Jelinek表示,希望在中国兴建300mm晶圆厂的厂商将面临所有大型项目都会存在的关键压力。他说:“当你看见300mm晶圆厂的市场应用和巨大

客户群时,必须还要再问一句究竟实际的市场缺口还有多大。我认为这是至关重要的问题,不仅华虹NEC有这个问题,中国的其它厂商也面临同样的问题。”

中国目前有一家300mm晶圆厂在运行,是由中芯国际经营的。中芯国际正在上海兴建另一条300mm晶圆生产线。海力士和意法半导体的一家合资企业正在无锡建设一家300mm晶圆厂,预计将于明年投入运行。

 
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