力旺、立锜等四厂商获台湾地区政府扶持

台湾地区经济部近日召开“业界科专计画”指导会议，并于会中审议通过4项业界科专计画，分别为璟德电子(ACX)申请“无线通讯积层陶瓷模块的无收缩绕结制程开发计画”、力旺电子(eMemory)申请“高扩散性之高效能嵌入式闪存硅智财开发计画”、立锜(Richtek)申请“智能型数字多模直流-直流电源管理系统芯片计画”及光纤计算机(COMWEB)申请“射频识别关键材料及其数字制程设备开发计画”。 
    其中璟德电子鉴于无线通讯产品系统级封装(System in package, SiP)系统小型化、高密度化及高可靠度之需求，将开发无收缩之多层陶瓷模块制程。该计画所开发之相关技术，包括植入组件的整合基板的设计、材料、制程等技术，可应用于WLAN、GPS模块、功率放大器模块、RF模块、引擎控制模块、感测模块及UWB、WiMAX等下一世代无线通讯模块等。
    璟德的技术应用领域涵盖通讯、汽车、军事、太空、医疗及计算机外设等方面，可提供台湾通讯设计公司快速试制并稳定量产的低温陶瓷共烧(Low Temperature Co-fired Cera，LTCC)基板来源，为台湾产业界提升附加价值及竞争力注入活水，避免为日系厂所垄断，在国际间争取更高层次产品接单的机会。
    而力旺电子则是看好SoC设计对嵌入式闪存的应用需求日益增加，并有鉴于嵌入式闪存的制程与逻辑制程差异颇大，增加了制程复杂度、开发时程长、芯片成本与生产风险高等技术导入的瓶颈，拟开发高扩散性、高效能之逻辑制程嵌入式闪存组件，设计硅智财进行实际验证，并在0.18微米制程平台上于低电压操作，以达简化制程、降低成本与提高产品弹性的目的。力旺期望该计画结案后可提供实现SoC之技术平台，协助提供应用端厂商具高效能、低成本之逻辑制程嵌入式闪存技术。
    立锜科技为台湾电源管理IC领导厂商，并率先进入难度较高数字电源管理芯片开发，整合数字降压、升压及升降压转换器于单一颗单芯片上，开发出高效能、低成本之数字电源管理系统单芯片，不仅提升国内数字电源管理设计能力，亦能带领国内厂商成功切入数字电源管理产业。立锜计划推动该技术导入产量，预期将可创造约新台币7.5亿元之产值。
    光纤计算机则有感于印刷电子产品已成为下一代明星产业，日、美、韩、中国大陆皆已投入此产业技术，但国内产业却无相关材料与设备技术。本计画以开发数字喷印设备及其导电墨水为主轴，并以RFID Tag为展示产品。
    光纤计算机为PCB产业设备厂商，已掌握数字图像转换、精密加工与印刷制程设计等多项关键技术，并结合工研院材化所所开发之奈米银导电墨水及电光所负责RFID Tag试作及测试。本计画之技术除了支持台湾RFID产业外，亦可应用于未来之印刷电子、光电产业，计画若成功开发，预计可创造之产值超过新台币百亿元。