德州仪器联合中国通信学会共同举办无线峰会

本次盛会云集众多中国 OEM 厂商、运营商、政府官员以及业界学者，将以互动开放式论坛形式探讨无线通信行业的标准、政策以及技术创新等问题

德州仪器 (TI) 宣布将与中国通信学会 (CIC) 联合主办盛大的无线通信高峰会议。本次会议将以互动的开放式论坛形式，为政府官员、中国手机制造商、运营商以及业界学者，提供一个探讨中国无线通信行业的现状、未来趋势、挑战及解决之道的交流平台。本次无线高峰会议将于 2006 年 11 月 9 日在北京中国大饭店举行。届时 TI 首席执行官理查德·谭普顿 (Rich Templeton) 先生将就 TI 对中国无线商机的前景展望发表演讲，阐述 TI 致力于推动中国无线通信市场发展，帮助中国在无线领域发挥愈加重要作用的坚定决心。

中国手机行业一直以来保持了惊人的持续发展速度，截至 2006 年4月，中国手机市场的注册用户总量已达 4.3 亿（iSuppli 中国2006年5月数据）。而实现这一快速增长态势的关键，正是由于运营商、OEM 厂商、芯片供应商以及内容开发商之间紧密的合作与积极不断的技术创新。

地址：北京中国大饭店 C 会议厅
北京市建国门外大街 1 号
时间：11 月 9 日（星期四），上午 9:30 — 下午 4:50