轻薄手机当道 PCB厂备战

      手机日趋轻、薄，结合软板及硬板的软硬结合板已逐渐导入设计中，成为华通计算机、楠梓电子、耀华电子、欣兴电子等手机印刷电路板厂下一波提升营运的当红炸子鸡，四大厂都已完成布局，以争取商机。

      现在手机大多都是用软硬结合板，因为要求轻薄短小，部份手机开始使用软硬复合板（RF），其主要差异为软硬复合板（RF）软板及硬板是一体成型，而软硬结合板为硬板及软板各制程好后，再进行压合。RF难度在于硬板与软板产品特性不同，涨缩比也不同，如何同步生产，为进入门坎。目前主要手机板厂商皆有小量生产RF，但良率及产出仍偏低，短期贡献不大，未来还需观察。