无卤无铅对PCB的冲击

     随着绿色环保意识的抬头，欧盟及日本对于电子产品采取新的法规予以规范，而绿色环保相关议题如火如荼地被广泛宣传。一片绿色趋势下，在欧盟环保法规规范及以日本为首的国际性电子产品大厂纷纷订定绿色采购标准，未来几年内绿色采购将成为电子产业供应体系之重要焦点。本文将针对无铅/无卤对PCB的冲击做简单的探讨。

    无卤PCB方面，其发展以日本Sony及Toshiba最积极，但其制造成本将大幅提高，主要是因为采购无卤基板及无卤胶片的成本将大幅增加，尤其是无卤胶片，由于胶片的使用量将随着PCB层数越多而增加，因此愈多层的无卤PCB，其使用原物料成本增幅会更大。此外由于无卤基板特性较硬脆，凡与机械力有关的制程(如钻孔、除胶渣及切割等)皆会受影响，而导致产能大幅降低。



    无铅PCB方面，不同于无卤PCB制造成本变化，无铅PCB成本提高的关键在于须更换无铅表面处理的制程设备。传统HASL的喷锡机无铅制程设备，其成本约在新台币100万元以下，至于无铅PCB制程设备则贵出许多，至少提高3~10倍。其次，无铅焊料的原物料成本较传统锡铅焊料高，目前SnAgCu(锡银铜)无铅合金信赖性虽较其它无铅合金成份好，但如何降低成本与作业温度将为首要考量。综观上述，不论是无铅或无卤PCB未来发展方向成本仍是考量。