市场调研机构Gartner公布调查数据显示,与去年相比,今年的资本投资将增长15.1%达到546亿美元,预期明年将下降0.1%,到2008年的资本投资将出现反弹,增长18.4%。
调研公司表示,今年半导体设备投资将增长23.5%,但明年半导体行业表现疲软,设备投资将下降2.7%,2008年设备投资将回升,预期将增长23.3%。
调研公司分析师克劳斯说:“今年预约的半导体设备投资将继续强劲,半导体制造商很快将扩展它们的产能。然而,如果闪存芯片和DRAM储存芯片的需求没有实现增长,供过于求的威胁将潜在的增大,越来越多的存货将引起设备制造商更大的担心。”
他表示,半导体设备投资的增长和半导体收入的增长是一种辩证的增长关系,综合这些情况,下年半导体设备的投资将下降。
调研公司指出,从今年整个情况看,半导体设备的利用率低于90%,一些具有技术优势的设备利用率保持在97%。但到明年尽管设备利用率能够保持在90%,但新的生产线的产能将导致设备利用率的下降。由于行业需要吸收今年的存货,增加的产能将导致需求放缓。
这一结果将使今年晶圆设备的销售收入增长24.6%,但明年的收入将下降2.1%。今年的包装和装配设备市场的收入将增长13.6%,到明年将下降7.4%,由于半导体装配和测试服务提供商更加谨慎,采取观望的态度,这些部门的设备订单预期将不太光明。
今年自动测试设备市场的收入将增长27.4%,这一部门明年收入下降幅度较小为1.9%,今年许多地区和细分市场都表现出强劲增长的实力,储存芯片和系统组件测试设备使市场的增长进一步升温。
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