芯片产业呼唤“打假”，首届反伪大会即将开幕

 为半导体业界提供“后市场”支持与解决方案的供应商罗彻斯特电子(Rochester electronics)宣布将举行届行业反伪造芯片研讨会。此次研讨会将于10月25日在美国马萨诸塞州纽拍里波特罗彻斯特电子的新办公大楼举行，业界半导体厂商和政府组织将出席研讨会，就伪造芯片给业界带来严重威胁展开讨论，共商有效防范措施。
       研讨会主要发言人，德州仪器公司的资深副总裁John Szczsponik将对如何采取防范措施，防止伪造芯片发表演说。Szczsponik表示：“德州仪器及罗彻斯特电子公司的共同合作已有近20年，并在停产元器件领域为客户提供质的服务。如今罗彻斯特公司在制止日益严重的伪造芯片问题上承担主导角色，德州仪器公司非常乐意给予全力支持。”
       研讨会的成员还将包括许多的资深代表，他们是来自于：AMD、DSC(国防维持财团)、DSCCVAS(哥伦比亚国防供应中心)、Honeywell（霍尼威尔公司）、Intel（英特尔公司）、Lockheed Martin（美国洛克希德马丁公司）、SIA反假委员会、美国海军。