台湾设计公司业绩看好 高端封测产能紧缺

时间:2006-10-26

IC设计公司
业绩预期受瞩目

  近日来,多家台湾IC设计公司法人说明会陆续召开,凌阳、联咏、智原、瑞昱、联发科等依序上场,市场对于联发科与瑞昱业绩高于预期,更是寄予厚望。法人说明会上多数公司进行了业绩和发展展望,其中联发科、瑞昱、类比科等备受瞩目。

  瑞昱受惠PC市场景气回温,第三季度营收创下新高达38.3亿元,较第二季度成长34%,以营收及毛利表现来看,第三季度获利也有机会缴出新高佳绩,深受市场期待。而联发科原先估计“十一”长假过后手机可能出现的库存问题,以目前客户状况来看并未发生,也深受法人抱以乐观看法。

  盛群由于第三季度旺季不旺,单季营收10.5亿元,与去年相当,唯在USB、安全监控及监视器等新产品的帮助下,第三季度毛利估可增加约1%,约达45.8%。法人预估,盛群第三季度单季获利可达3亿元至3.5亿元,累计前三季度获利将超过8亿元,每股获利逼近4元水准,估计全年每股获利可达5元至5.2元。

  而凌阳日前宣布将旗下3部门分割成立两家新公司,对业绩影响将在12月产生,预料分割后营运策略仍将是市场焦点,该公司明日也将公布财报。

  联咏第三季度营收达78亿元优于预期,但面板报价压力下,法人估计毛利率将比季度下滑约1%至26.8%,单季每股获利约2.7元,第四季度则在面板需求增温及价格压力舒缓下,单季获利可望向上成长。智原前三季度每股获利已超过3.5元,预估今年不含可能处分原相持股的业外贡献,本业每股获利应可达4.5元到5元水平。

  IC设计股王类比科表示,明年除了友达合并广辉的效应外,新产品与包括群创、韩国的LPL等客户都将大有进展,季度传统淡季的业绩就可保持今年第四季度高峰水准,对明年展望乐观。该公司总经理刘绍宗指出,类比科上下半年业绩比重约4比6,今年包括面板与数字相机芯片都可以旺到11月,GPS芯片状况亦佳,业绩仍将优于第三季度,续创新高;毛利率部分,虽然旧产品跌价,但在新产品(如LCD芯片第三季度月出货量已达1KK)支撑及晶圆与封测代工也有降价空间下,毛利率可望维持在43%到45%区间。

  刘绍宗指出,明年类比科在新产品与客户上都将有所突破。原本出货仅占4%到5%的广辉,在并入新友达后,出货会比以前多很多。而今年初尚未出货的群创,目前类比科供货已占群创约23%,明年也有许多Model采用类比科产品。另外,韩国大厂LPL用于LCD监视器的ASIC,预计明年会有斩获;在数字相机芯片部分,主力客户华晶科传出接获日本大厂订单,GPS芯片除了TomTom、神达外,也与一线大厂密切接触中。

  封测业5大区块各有千秋

  计算机相关芯片组及绘图芯片开始采用高阶覆晶封测技术,DDR2及NAND闪存转入芯片尺寸封装(CSP),连手机及网络通信芯片都开始采用闸球数组封装(BGA)封测制程,封测技术世代交替,拉大了一线厂及二线厂间的技术鸿沟,所以整个封测市场版图也出现快速分裂后再重组的现象。目前封测产业呈现出5大区块,各自拥有各自的利基点,看起来在未来5年内不会再有太大变化。

  逻辑市场:日月光矽品领头

  以中高阶的逻辑组件来说,目前BGA及覆晶封装技术已经进入成熟阶段,由于目前拥有具规模经济技术及产能的业者,只剩下4家一线大厂,也因此逻辑组件封测市场,几乎就是一线大厂分食大饼,如日月光、矽品等,不仅要吃肉也要喝汤。当然,在产能扩充受限的情况下,封测厂营收表现虽然随着芯片组、绘图芯片、手机及通信芯片等市场景气循环,不过利用率一直维持在,每季度获利能力也趋于稳定。

  相较于安靠,台湾封测双雄日月光及矽品,近两年来营运蒸蒸日上。封测市场处于的关键因素虽多,但大致有三,一是上游晶圆代工厂或整合组件制造厂(IDM)主流逻辑组件制程微缩至90纳米及65纳米,对高阶封装测试需求转强;二是2005年及2006年间,前4大封测厂的资本支出不足,中高阶封测产能成长十分有限;三是封测厂大者恒大趋势明显,订单集中在一线大厂身上。所以整体来看,明年高阶封测产能注定要再缺一年。

  内存封测市场:力成营运模式成典范

  在以量取胜的内存市场中,过去因为采用的封测制程过于成熟,一直以来,同业间杀价抢单消息频传,内存封测也被一线大厂视为鸡肋市场。不过随着DDR2及NAND封装制程转入BGA世代,测试需求走上高频率领域,二线厂因无法跨过技术鸿沟,纷纷打退堂鼓退出,而金士顿转投资的力成,因与DRAM厂及NAND厂间建立了良好的合作关系,亦造就了力成每年每股获利高达8元至10元的佳绩。

  力成建立了营运模式典范,配合上游DRAM厂及NAND厂不断兴建12英寸厂扩大产出,这块市场大饼也就吸引了一线大厂觊觎,包括日月光与力晶成立日月鸿科技,京元电也与威刚、联电合组坤远科技,矽品则开始进行产能重新配置及布局等。由于内存市场成长力道强,相关业者未来2年至3年内,应当还有不错的成长动力。

  LCD驱动及模拟IC:二线厂沉潜再出发

  另两个常被提及的封测市场,就是以量取胜的LCD驱动IC、模拟IC等封测市场,这两块利基市场虽然还是有利可图,但是受到景气循环波动影响较深,因此业者营运波动也较剧烈。以LCD驱动IC封测厂飞信、颀邦等为例,今年首季接单仍热络,第二季度就快速跌到谷底,第三季度营运表现差强人意,第四季度产能利用率又拉上满载。由于这些市场同样以量取胜,二线厂失去内存市场大饼后,也只能先在这两块市场中沉潜,寻求再出发的机会。

  IC基板市场:库存压力大

  至于封测制程世代交替创造出来的新市场,当然就是去年热络的IC基板市场。去年日月光中坜厂大火后,塑料闸球数组基板(PBGA)及覆晶基板大缺,造就了全懋、南亚电路板、景硕等业者营运荣景,今年下半年受到库存影响,基板厂表现不佳,同业间虽杀价竞争严重,但基板厂营运还维持在稳定获利阶段,基板厂已远离了2004年前的亏损压力。

  今年第四季度基板厂的营运表现虽然还没见到成长动力,库存压力看来还要2个月至3个月时间解决,不过今年底至明年初这段时间内,NVIDIA及ATi相继推出新款绘图芯片,英特尔亦推出4及高阶芯片组,连超微也开始转向采用覆晶基板制程。

  整体来看,今年下半年基板厂产能扩充已进入技术瓶颈阶段,明年新产品投入量产后,基板厂当可再迎接新的成长循环,追求更高的获利。

  大尺寸面板释单 驱动IC封测回春

      TV大型面板需求快速上扬,PC面板市况也同步回春的激励下,驱动IC封测厂的稼动率自8月起陆续上扬,其中南茂与京元电在9月份就冲上满载,至于飞信与颀邦也确定会在第四季度内产能满线,至此台湾驱动IC封测产业回春趋势确立,而依照业界评估,第四季度季驱动IC封测的市场需求量会较第三季度成长达两成,甚至不排除在11月出现供给告急问题。

  今年第二季度因面板端的高库存压力,连带缩减相关零组件的下单量,为此驱动IC封测厂开始度小月,产能利用率下滑到六到七成间,直到进入第三季度市况依旧低迷不振,所幸自8月下旬起,联咏、奇景、瑞鼎、旭曜等台系IC设计业者给后段封测厂的订单开始重新释出。

  产品别方面,TV大尺寸面板订单自9月起加码的释出是此波驱动IC封测产业回春的原因,其次则是中尺寸用的PC面板,在库存水位下降加上双计算机开始热卖等因素带动下,9月需求好转,至于手机用小尺寸面板市场,今年以来一直相对抗跌。

  也因此,封测厂8月稼动率较7月增加一成到15%,到了9月份,驱动IC封测厂的南茂,与驱动IC晶圆侦测厂的京元电,率先攻上九成以上的满载稼动率,至于飞信与颀邦也确定能接棒在第四季度满载产出。

  南茂表示,今年6月、7月面板厂强力大尺寸TV面板的策略得宜,此举加快市场库存的去化,同时也让面板厂对于推出新款TV恢复信心,遂于8月、9月重新释出订单,其中南茂本身在8月份的产能利用率就回到85%的水准,9月突破九成,而现阶段从客户端得知,第四季度需求会比8月、9月更好。

  颀邦内部则透露,9月份COF的出货量就比8月增加500万颗,金凸块部分9月出货也比8月多1万片以上,预计10月可以攻上九成以上的稼动率,初估第四季度的产能利用率,凸块至少可达75%到八成,甚至更高,封装方面则挑战85%到九成。

  飞信第三季度平均产能利用率仅七成,但自9月起已经明显感受到订单增温,以出货量来说,9月将较8月增加两成,而第四季度产能利用率也将冲上满载水位,该公司董事长陈瑞聪预估景气热度可望延伸到至少明年季度。至于前段晶圆侦测大厂的京元电也透露,产线在9月满载,不排除第4季有爆单情况发生。

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