明年覆晶与CSP基板乐观

      欣兴董事长暨台湾印刷电路板协会理事长的曾子章十八日表示，整个PCB业界第四季业绩，会较第三季再增长5％到6％，至于欣兴单季成长幅度将优于此，但少于两位数字百分比，此外，明年在双处理器问世的带动下，PCB景气还是不错；而明年覆晶与CSP基板也会因应用面增加，景气仍呈现成长趋势，但竞争会趋于激烈。 
曾子章在今年的第七届印刷电路板展中，以协会理事长身分做开展致词，会中他表示，欣兴第三季的获利会优于第二季，而目前订单可见度达十一月，因此估算，整体PCB厂第四季业绩都有机会比第三季再增长5到6％，而欣兴受惠于手机板与CSP基板接单情况佳，因此单季营收成长幅度会大于此，但低于二位数百分比。 
展望明年景气，曾子章坦承目前市场看法分歧，尤其在产业周期性循环下，担心成长力道恐趋缓，但他也认为，明年PCB景气，会取决于消费性与PC市场。 
      就覆晶基板前景，曾子章认除原先的处理器、绘图芯片、游戏机等应用外，明年CSP基板的覆晶化也是市场成长因素之一，因此他对明年覆晶市场商机还是很乐观的，但他也坦承因供货商增加，因此市场竞争会趋于激烈化，而欣兴预计今年底单月产能可达三到五百万颗，到了明年第三季底前，单月产能有机会上看七到八百万颗。就明年CSP基板的预估，随DRAM业者产出不断提高，DDR2将大举带动CSP需求持续上升。