国际半导体设备及材料组织(SEMI)日前在一份调查报告中预计,今年硅晶片出货量将增长18%,达78.11亿平方英寸。该组织属下Silicon Manufacturers Group(SMG)在调查后预计,2007年硅晶片出货量将增长4%,2008年将增长14%,2009年将增长5%,达97.64亿平方英寸。
调查发现,硅晶片的总出货量将呈强劲增长势头,2005-2009年,年平均综合增长率将超过10%。
硅晶片生产商SUMCO Corp首席技术官Tatsuhiko Shigematsu说:“受终端市场电子应用增加的推动,当前市场对硅晶片的需求超过了历史上的任何时期。”300毫米硅晶片出货增长速度最快,预计,2007年该规格硅晶片出货增长速度将超过30%。
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