IPC发行PCB年册

时间:2006-10-14
IPC电子互连协会宣布发行3个版本PCB年册。
内容包括:2005-2006年北美柔性电路板工业分析与预测;2005-2006年北美硬性线路板工业分析与预测;自2005年电路板技术趋势。
柔性电路板年册介绍北美柔性板工业的数据和趋势分析,包括增长评估和销售历史、工厂的数量、北美工厂在的分布、原材料的趋势、产品类型的销售、在一定空间的增长前景、附件服务的收入前景、产品类型的终端市场和美国的进口和出口等。
硬性电路板涵盖了北美点取硬性板的数据和前景分析,包括产业增长分析、产业终端市场服务、产品类型的销售历史、多层板的前景、现有商业增长对比、PCB产业和面板产业的数据及其评估、面板尺寸、美国的进口和出口,以及其他商业数据和应用前景分析。
电路板技术趋势介绍了硬性电路板的数据和分析,间隔宽度、金属加工焊使用面具、多层产品、压合密度和温度、表面封装,以及其他技术.
上一篇:我国集成电路签下单1100天造就中国芯
下一篇:同洲电子净利同比预降50%

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。