免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
美光扩大美国投资至 2000 亿美元,加码晶圆厂与 HBM 封装建设
日期:2025-06-13
台积电加速美国布局,A16/N2 芯片投产提前半年
日期:2025-06-12
和硕美国建厂计划评估收尾,最快 6 月揭晓结果
日期:2025-06-07
格芯斥资 160 亿加码美国芯片制造,力促产业回流
日期:2025-06-06
美国 5 月轻型车销量断崖式下跌,关税政策或是主因
日期:2025-06-05