芯片热催熟设备制造　中微半导体获3500万

芯片热“催热上游设备制造

      伴随大陆芯片代工行业的迅速崛起，国际高科技风险投资公司开始把目光瞄准刚刚起步的中国芯片设备制造业。

      10月10日，新兴半导体设备公司中微半导体设备（上海）有限公司（下称中微）获得8 家国际风险投资公司共计3500万美金的风险投资。


    这是国内半导体设备业迄今为止获得的数额的风险投资。包括高盛银行、美国华登国际风险投资公司、光速风险投资、红点风险投资、中西部合伙人、湾区合伙人、催化剂合伙人和美国科天投资等在内的8 家知名风投参与了投资。
  
      中微成立于2004年，注册资金2600万美金，总部位于上海，汇聚了尹志尧、钱学煜、倪图强等不少该领域资深。它是目前国内一家能够提供用于生产65纳米及其以下技术的半导体设备厂家。

      芯片设备工业是半导体行业的“晴雨表”，设备的投资额能够直接反映产业的景气度。华登国际风险投资公司董事长陈立武称，芯片设备厂商不仅给芯片制造提供新的技术，还帮助代工厂不断降低芯片的制造成本。

      国际风投首次大规模联合投资半导体设备业，折射出中国半导体行业近几年发生的变化：在蓬勃发展的半导体代工产业带动下，国内半导体设备行业开始苏醒，由此可能产生出的一批具有技术实力的设备制造企业。

      市场调研机构SEMI今年公布的调查数据显示，今年芯片设备投资将增长20% ，达到390 亿美元。不过国内芯片制造商几乎无法从中享受任何益处。由于技术含量高，巨大的芯片设备市场几乎完全被美国、日本等企业垄断。大部分脱胎于科研机构的国产芯片设备制造商只能提供低端或生产配套设备。

      陈立武称，昂贵的设备投入在不断挑战芯片生产厂家的获利能力，因此行业需要能够创立一种新的商业模式以推动芯片技术和产业的发展。中微公司为此做出了“大胆的努力和尝试”。

      在此之前，华登已经联合除高盛银行以外的其余6 家风投，对中微公司一期工程做出了尝试性投资。光速风险投资的执行合伙人CHRIS SCHAEPE 对中微公司的一期运营表示满意。