MOSFET散热设计基础与计算方法
MOSFET作为电力电子系统的核心开关器件，工作时会因导通损耗、开关损耗产生热量，若热量无法及时散发，会导...
日期：2026-02-05
电源设计秘籍：降低待机功耗的7种有效方法
待机功耗是电源设计中不可忽视的核心指标，指设备处于待机状态（未执行核心功能，但保持供电就绪）时的功率...
日期：2026-02-05
PCB高密度互连（HDI）设计核心指南
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现元器件高密...
日期：2026-02-05
PCB线路板散热设计核心指南
PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命，尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景，元器件工作时产生...
日期：2026-02-04
从原型到产品：滤波器设计的调试、测试与性能验证方法
滤波器作为电子系统信号调理的核心器件，其设计质量直接决定信号纯度与系统稳定性。从实验室原型设计到量产...
日期：2026-02-03
滤波器设计中的因果性、线性相位与群延迟问题探讨
滤波器作为信号调理的核心器件，广泛应用于工业控制、通信、精密测量等场景，其设计的核心目标是精准分离有...
日期：2026-02-02
工业传感器信号调理：如何设计抗工频干扰的陷波滤波器？
工业场景中，传感器采集的微弱模拟信号（如温度、压力、位移信号）易受50Hz工频干扰（来自电网、电机、继电...
日期：2026-01-29
PCB柔性线路板（FPC）设计与工艺核心指南
FPC（柔性线路板）凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势，广泛应用于可穿戴设备、手机、汽车电子等场...
日期：2026-01-27
常见二极管封装及散热设计要点
二极管的封装不仅决定其安装方式、功率承载能力与适配场景，还直接影响散热效率；而散热设计则是保障二极管...
日期：2026-01-26
PCB电源完整性（PI）设计核心指南
电源完整性（PI）设计旨在确保PCB供电系统稳定，为元器件提供纯净、无噪声的电源，避免因电压波动、电源噪...
日期：2026-01-26
PCB高频高速信号设计核心指南
高频高速信号（通常指频率≥1GHz、速率≥5Gbps）在PCB传输中易出现衰减、串扰、反射等问题，直接影响设备性...
日期：2026-01-23
PCB DFM可制造性设计核心指南
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降...
日期：2026-01-22
电源管理IC在低功耗设计中的作用
在便携式电子设备、物联网终端、工业低功耗模块等产品中，低功耗设计直接决定设备续航能力、运行稳定性与场...
日期：2026-01-20
如何在射频（RF）电路中设计高性能的SAW/BAW滤波器？
在射频（RF）电路中，SAW（表面声波）与BAW（体声波）滤波器作为核心选频器件，承担着“信号守门人”的职责...
日期：2026-01-16
PCB叠层设计核心指南
PCB叠层设计是决定信号完整性、电磁兼容性（EMC）和生产可行性的基础环节，合理的叠层结构能减少信号干扰、...
日期：2026-01-15
PCB电磁兼容（EMC）设计核心要点
电磁兼容（EMC）是PCB设计的关键指标，指设备在电磁环境中正常工作且不干扰其他设备的能力。若EMC设计不当...
日期：2026-01-14
开关电源噪声克星：EMI滤波器设计原理与实战要点
开关电源的高频开关特性虽带来高效节能优势，却也不可避免产生电磁干扰（EMI），这类噪声不仅会干扰周边电...
日期：2026-01-12
柔性线路板（FPC）设计与应用指南：核心知识+设计要点+场景适配
随着电子设备向轻薄化、可折叠、小型化发展，柔性线路板（FPC）凭借可弯曲、可折叠、重量轻、布线灵活的优...
日期：2026-01-06
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线...
日期：2026-01-05
EDA技术工具链与全流程设计运维指南
EDA（ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化）是电子产业的“隐形引擎”，通过计算机软件实现电子电...
日期：2026-01-05
PCB线路板设计软件推荐：新手到专业级工具选型指南 + 使用技巧
PCB线路板设计离不开专业软件的支撑——选对工具能让布线效率翻倍，选错则可能因功能不足或操作复杂影响设...
日期：2026-01-04
PCB线路板散热设计：高功率设备稳定运行的核心技巧和场景适配指南
在高功率电子设备中，散热不良是导致线路板寿命缩短、性能衰减甚至烧毁的主要原因——比如LED灯珠板因散热...
日期：2025-12-31
模拟信号调理电路技术设计与选型运维指南
模拟信号调理电路是连接传感器与后级信号处理单元（如ADC、MCU）的核心桥梁，其核心功能是将传感器输出的微...
日期：2025-12-30
PCB线路板阻抗控制：高频信号传输关键技术 + 设计与生产指南
在5G通信、高速服务器、射频设备等高端电子领域，“阻抗控制”是决定信号传输质量的核心技术——阻抗不匹配...
日期：2025-12-29
PCB 线路板生产流程全解析：从设计到出厂的 8 大核心步骤 + 质量控制要点
PCB 线路板的生产是多环节精密协作的过程，每个步骤的工艺把控直接影响最终产品的性能与可靠性。很多用户在...
日期：2025-12-26
PCB线路板层数怎么选？单层 / 双层 / 多层板区别 + 选型指南 线路板的层数是设计和采购时的核心决策点 —— 不同层数的线路板在空间利用
线路板的层数是设计和采购时的核心决策点——不同层数的线路板在空间利用率、信号稳定性、成本上差异极大，...
日期：2025-12-24
EMC设计全流程实操指南：从源头规避干扰，轻松通过认证
在电子设备研发中，电磁兼容性（EMC）是决定产品能否量产上市的“关键门槛”。据统计，90%的原型机测试失败...
日期：2025-12-19
PCB热设计全指南：从发热控制到散热优化的实操技巧
在电子设备中，“热量”是影响可靠性与寿命的核心隐患——过高的温度会导致元器件性能漂移、寿命缩短，甚至...
日期：2025-12-19
工业电力电子：IGBT 模块的选型与驱动电路抗干扰设计
在工业变频调速、逆变电源、焊接设备等场景中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是功率变换的核心器件——但工业...
日期：2025-12-15
工业嵌入式系统：通信接口技术选型与抗干扰设计实践
在工业自动化、智能装备等场景中，嵌入式系统（如 ARM、DSP 平台）的通信接口是设备间数据交互的核心链路 ...
日期：2025-12-15
