BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常...
日期：2024-07-16
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题...
日期：2020-06-05
PBGA封装的建议返修程序
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封...
日期：2017-08-14
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业...
日期：2014-09-23
解析BGA封装技术及其返修工艺
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯...
日期：2010-11-12
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PL...
日期：2010-09-29
用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来...
日期：2009-06-25
BGA封装设计与常见缺陷
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG...
日期：2009-02-02
BGA封装介绍
栅格阵列引脚封袋，又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目...
日期：2008-04-09
WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM
WhiteElectronicDesigns公司(WEDC)推出FBGA封装、带锁相环(PLL)的非缓存512MBDDRSDRAM。这是一款2×32M×64...
日期：2007-11-26
ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Acte...
日期：2007-11-26
Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计
Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡...
日期：2007-11-26
超越BGA封装技术
杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封...
日期：2007-04-29
BGA封装的安装策略
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的...
日期：2007-04-29
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
11BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术11.1激光重熔钎料合金凸点的特点BGA/CSP封装，Flipchip封装时需要在基板...
日期：2007-04-29
采用TFBGA封装的μP
Rabbit半导体公司的Rabbit3000BG型μP由3.3V电源供电，具有6个串行端口和56+数字I/O。它能达到54MHz的时钟...
日期：2007-04-28
QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA
QuickLogic公司日前宣布，其EclipseIIQL8150产品推出了8x8mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所...
日期：2007-04-28
