300mm 硅单晶切割片和磨削片
本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切...
日期：2014-07-11
Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发
Spansion宣布其亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部...
日期：2007-11-29
