Altera发布高端可编程逻辑器Stratix III系列
Altera公司发布StratixIIIFPGA系列，该系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中的功耗。StratixIII...
日期：2007-12-03阅读：1808
Renesas发布环保型片上调试仿真器 E8a仿真器
Renesas宣布，推出一种用于瑞萨微控制器开发工具的名为"E8a仿真器"的超小型、低价格、环保型片上...
日期：2007-12-03阅读：3334
基于FPGA的数字闭环光纤陀螺仪模拟表头设计
摘 要：光纤陀螺仪是一种用来测量角速度的传感器。为了检测调制解调电路是否符合设计要求，并提...
日期：2007-12-03阅读：2921
Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系统
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）近日宣布推出M...
日期：2007-12-03阅读：1660
如何利用FPGA实现优异的家用电器设计
电能的高效率应用能够使家用电器成本降低并保护环境。绝大多数的家用电器，如电冰箱、洗衣机、烘...
日期：2007-11-30阅读：2020
Synopsys公司发布DFM新系列产品PA－DFM
全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设...
日期：2007-11-30阅读：1517
TI率先推出符合ZigBee2006标准的平台
日前，德州仪器宣布推出业界首款符合ZigBee2006标准的平台。TI完成了Z-Stack的兼容，该款市场领...
日期：2007-11-30阅读：2121
Synopsys发布DFM新系列产品解决45纳米及以下工艺相关变异问题
Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工...
日期：2007-11-30阅读：1186
NI下属公司发布新版交互式SPICE仿真和电路分析软件
NI下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0--这是交互式SPIC...
日期：2007-11-30阅读：2001
The MathWorks为并行应用程序多线程计算和64位平台提供关键功能
TheMathWorks宣布在MATLAB和分布式计算工具中推出四项增强功能，提供更高的性能和大型数据集处理...
日期：2007-11-30阅读：1200
Altera发售首款65nm低成本FPGA Cyclone III系列
Altera公司宣布，开始发售业界的首款65nm低成本FPGA--Cyclone III系列。Cyclone III FPGA比竞争F...
日期：2007-11-30阅读：2637
CAE仿真技术在电子产品结构设计的应用
0 引 言 接触和碰撞是生产、生活中普遍存在的力学问题。例如汽车、飞机、火车、船舶等运输工...
日期：2007-11-30阅读：1770
基于FPGA的串行Flash扩展实现
1引言FPGA凭借其方便灵活、可重复编程等优点而日益被广泛应用;闪速存储器(FlashMemory)以其集成...
日期：2007-11-30阅读：3369
UGS推出最的基于PC CAE应用程序
UGS公司隆重发布了Femap®系列软件的9.3版，即UGSVelocity系列的FEA组件。Femap®系列9.3...
日期：2007-11-29阅读：1259
带开关控制的低压降稳压器
带开关控制的低压降稳压器带开关控制的低压降稳压器-EDA技术,MC33375系列是微功率低压降稳压器，...
日期：2007-11-29阅读：1367
一种新型快速线路板制作方法介绍 （1）
一种新型快速线路板制作方法介绍一种新型快速线路板制作方法介绍-EDA技术,从事电子线路设计的人...
日期：2007-11-29阅读：2336
安捷伦推出新版软件ADS 2008，加速通讯产品设计
安捷伦科技(AgilentTechnologies)日前发表ADS先进设计系统新版软件ADS2008，ADS先进设计系统是高...
日期：2007-11-29阅读：1324
安捷伦 推出的GENESYS 2007 EDA软件
安捷伦科技公司宣布，GENESYS电子设计自动化（EDA）软件的全新主要版本――GENESYS2007已经开始...
日期：2007-11-29阅读：1408
Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列
莱迪思半导体公司（Lattice）公布其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2™系列。LatticeXP2具...
日期：2007-11-29阅读：1264
Altera 发售高端Stratix III FPGA系列型号
Altera公司宣布开始发售65-nmStratix®IIIFPGA系列的首个型号产品EP3SL150。EP3SL150逻辑单元...
日期：2007-11-29阅读：1357
ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA
Actel公司宣布特为其IGLOO系列现场可编程门阵列(FPGA)而优化ARMCortex-M1处理器核，成功协助系统...
日期：2007-11-29阅读：1333
全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）
Actel公司宣布为其低功耗5µWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装...
日期：2007-11-29阅读：1368
泓格发布μPAC-7186EX系列可编程自动化控制器
泓格科技隆重推出μPAC-7186EX系列可编程自动化控制器。μPAC-7186EX 是一...
日期：2007-11-29阅读：1656
Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真
Tensilica公司发布，目前可支持在低成本的AvnetLX60FPGA开发板上进行DiamondStandard处理器系列...
日期：2007-11-28阅读：1495
MEMS技术迈向消费电子应用
硬盘读写头、微显示器（Microdisplays）和微量喷墨头,目前占据着70%以上的MEMS市场。而汽车电子...
日期：2007-11-28阅读：1527
Actel推出可减小军用FPGA占位面积的封装
Actel为其现场可编程门阵列(FPGA)推出一种新型封装形式，它可显著减小电路板尺寸和重量，可用于...
日期：2007-11-26阅读：1742
Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装（图）
Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距...
日期：2007-11-26阅读：1360
ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新...
日期：2007-11-26阅读：1926
在FPGA中置入可配置的32位处理器增加设计灵活度
嵌入式系统与桌面PC结构非常不同，但其底层技术发展却是一样的，而且遵循着类似发展趋势。当桌面...
日期：2007-11-26阅读：1586
Actel推出具有4 mm封装低功耗FPGA AGL030
AGL030IGLOOFPGA封装为4x4-mm，球间距为0.4-mm。30,000门闪存技术的器件待机时静态电流的典型值...
日期：2007-11-26阅读：1721
