赛普拉斯新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获...
日期：2014-12-11阅读：1617
Linear新推符合MIL-STD-1275D要求的浪涌抑制器
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出符合MIL-STD-1275D要求...
日期：2014-12-11阅读：1438
加速度传感器的几种应用
加速度传感器是一种能够测量加速力的电子设备。加速力也就是当物体在加速过程中作用在物体上的力...
日期：2014-12-10阅读：1103
意法半导体（ST）Open.MEMS授权计划可加快新产品开发并缩短研发周期
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子...
日期：2014-12-10阅读：1071
ROHM新开发出高电压型齐纳二极管
全球知名半导体制造商ROHM在适用于各种电子电路的恒压用途和保护用途的齐纳二极管系列产品阵容中...
日期：2014-12-10阅读：1321
Silicon Labs推出新一代数字TV解调器
Silicon Labs（芯科实验室有限公司， NASDAQ:SLAB）今日宣布推出新一代数字...
日期：2014-12-10阅读：1230
大联大友尚推出TI首款全集成型Thunderbolt DC/DC电源解决方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出TI首款面向总线供电ThunderboltTM应用的全面集成型电源解决方案...
日期：2014-12-10阅读：1429
MEMS麦克风工作原理及应用于助听器的前景
由于人口老龄化和听力丧失人群的明显增加，助听器市场不断增长，但其显眼的...
日期：2014-12-09阅读：1769
Linear推出降压型微型模块稳压器LTM4639
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出20A DC/DC降压型微型模...
日期：2014-12-09阅读：1070
TI推多款4核A15处理器，火力全开功耗小于10W
为了帮助客户在有限的功耗预算范围内开发出可靠、高效且小体积的低功耗嵌入...
日期：2014-12-09阅读：1749
Spansion调整NAND产品规划，推工业级e.MMC
2012年，Spansion公司宣布其单层单元（SLC）系列NAND闪存产品开始出样，并...
日期：2014-12-09阅读：1482
IoT促进了低功耗的发展
Ron Wilson,总编辑，Altera 公司 现在很难在某会议上听不到或者看不到关...
日期：2014-12-05阅读：1876
Qualcomm推出支持MU-MIMO的 802．11ac Wi-Fi及先进网络处理解决方案
QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm创锐讯将通过功能丰富的高性能企...
日期：2014-12-05阅读：1563
ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”
知名半导体制造商ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”。该产品非常有助于...
日期：2014-12-05阅读：1458
蓝牙技术联盟正式推出蓝牙规格4.2版本
蓝牙技术联盟（BluetoothSpecialInterestGroup;简称SIG）宣布本周起正式推出蓝牙核心规格4.2版本...
日期：2014-12-05阅读：1462
Manz亚智科技推出全新“超细线路整体解决方案”
●顺应印刷电路板领域对于干、湿制程生产技术相结合需求的市场趋势，Manz亚...
日期：2014-12-05阅读：1552
芯科新型PCIe缓冲器简化数据中心时钟设计
为互联网基础设施提供高性能时钟解决方案的领导厂商Silicon Labs（芯科实验...
日期：2014-12-05阅读：1368
Diodes推出多款八路逻辑器件
Diodes公司（Diodes Incorporated）新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑...
日期：2014-12-04阅读：1609
ADI推出AD9528 JESD204B时钟和SYSREF发生器
Analog Devices, Inc. （NASDAQ: ADI）近日宣布推出AD9528 JESD204B时钟和...
日期：2014-12-04阅读：1572
IR针对锂离子电池保护推出全新功率MOSFET
功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司 （International Rectifier,简...
日期：2014-12-04阅读：1791
英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装
英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合，推出新型TO-247PLUS封装，可满足...
日期：2014-12-03阅读：1152
是德科技推出N6469A eDP 1.4测试解决方案
是德科技公司日前宣布支持eDP1.4（嵌入式DisplayPort）标准测试。KeysightN6469AeDP1.4电气性能...
日期：2014-12-03阅读：1302
ST发布650V超结MOSFET
意法半导体（STMicroelectronics,简称ST的超结 （super-junction） 功率MOS...
日期：2014-12-03阅读：1813
TE新推适用于新标准的5 GHz和LTE嵌入式天线
全球连接领域的领导者TEConnectivity（TE）日前宣布推出两款标准天线，分别是适用于新的IEEE802....
日期：2014-12-03阅读：1279
Linear新增3A微型模块降压型稳压器LTM4623
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation） 推出3A微型模块（μModule...
日期：2014-12-03阅读：1448
Microsemi发布全新高性能光传输网络时钟转换器ZL30169
美高森美公司（MicrosemiCorporation）发布全新高性能光传输网络（OpticalTransportNetwork,OTN...
日期：2014-12-02阅读：1430
Atmel推出业内高数字温度传感器
Atmel公司近日推出业内首个高精度数字温度传感器，它们提供目前最大的Vcc范围：1.7V-5.5V。新系...
日期：2014-12-02阅读：1447
Microchip专为低成本应用设计全新32位单片机
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--MicrochipTechnologyInc...
日期：2014-12-02阅读：1175
英特尔推出14纳米32 Gbps高速串行解串器
新闻要点●基于之前已经开发于14纳米制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16GbpsGP串行解...
日期：2014-12-02阅读：1262
TI打造全面集成型10 W无线充电解决方案
德州仪器（TI）宣布推出一款支持业界首款全面集成型10 W无线充电解决方案，...
日期：2014-12-01阅读：1262
