IAR：J-Trace for Cortex-M3跟踪仿真器
IAR Systems 在 Embedded World 上发布款支持 ARM Cortex-M3 的高速跟踪仿真器。这个即插即用的...
日期：2023-07-21阅读：136
GE智能平台推出VPXtreme6单板计算机 具有性能
GE智能平台是一个提供高新技术的企业，它为世界各地的用户提供用于自动化控制和嵌入式领域的软硬...
日期：2023-07-21阅读：115
LTE互连汽车由Intemac,QNX与阿尔卡特朗讯联手展示
Intamac不仅是NG互连项目的成员，还是互连家庭的创建方。LTE互连汽车，是它与实时操作系统公司QN...
日期：2023-07-21阅读：105
QNX软件系统公司宣布QNX Neuritno RTOS 支持多种芯片
日前，QNX软件系统公司宣布QNX Neuritno RTOS 支持Cavium网络公司的多种产品：OCTEON Plus系列芯...
日期：2023-07-21阅读：140
iPass高速通道 CXP 铜缆由Molex推出
CXP Avago推出CXP光收发一体模块解决方案,12/1/2010，Avago Technologies日前在2010年超级计算...
日期：2023-07-21阅读：151
美光科技推出了进的固态硬盘
前言固态硬盘（Solid State Disk、IDE FLASH DISK）是由控制单元和存储单元（FLASH芯片）组成，...
日期：2023-07-21阅读：126
Atmel打造全新SAM3N系列微控制器
微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器诞生于20世纪70...
日期：2023-07-21阅读：45
ARM新一代Mali-t604图形芯片 性能提升5倍
芯片设计公司ARM近日在美国加州圣塔克拉拉宣布推出其Mali-t604图形芯片，这款芯片首先授权给三星...
日期：2023-07-21阅读：131
联合作战——Snapdragon处理器为惠普平板电脑添加助力
平板电脑是PC家族新增加的一名成员，其外观和笔记本电脑相似，但不是单纯的笔记本电脑，它可以被...
日期：2023-07-21阅读：85
LSI 推出CTS2600系列可配置存储组件
日前，LSI 公司在华推出 CTS2600 系列可配置存储组件，为白盒渠道合作伙伴构建、定制、贴牌以及...
日期：2023-07-21阅读：121
威盛USB3.0控制器已获
新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效...
日期：2023-07-21阅读：112
TI 发布频率高达1.5GHz的嵌入式处理器
为进一步巩固其处理器性能的地位，日前，TI发布了两款高达1.5GHz的嵌入式处理器，其中包括基于Co...
日期：2023-07-21阅读：114
MIPS推出的多线程处理器为Mobileye新款防撞系统带来强大功能
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技...
日期：2023-07-21阅读：67
英飞凌推出基于32位TriCore微控制器的完整设计套件
2011年3月3日，德国纽必堡和纽伦堡讯——英飞凌科技股份公司近日在2011年世界嵌入式大会上宣布推...
日期：2023-07-21阅读：88
PandaBoard 推出低成本开放式行动软件开发平台
PandaBoard 推出一款基于德州仪器 (TI) 高性能 OMAPTM 4 平台的方便易用、功能齐全的开源开发工...
日期：2023-07-21阅读：93
三星电子选用了爱特梅尔maXTouch解决方案
平板电脑是PC家族新增加的一名成员，其外观和笔记本电脑相似，但不是单纯的笔记本电脑，它可以被...
日期：2023-07-21阅读：124
飞思卡尔利用AltiVec技术在QorIQ系列多核产品中组合
2010年9月27日加州圣何塞市（Linley技术处理器大会）讯－飞思卡尔半导体计划将其经过验证且大获...
日期：2023-07-21阅读：57
恩智浦发布EM773新型电能计量芯片
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （Nasdaq: NXPI）于2010年10月19宣布正式推出EM773电能计...
日期：2023-07-21阅读：93
REAL-TIME WORKSHOP 获得了新的并行计算支持（MATHWORKS）
MathWorks日前增加了一项实用的新功能，可帮助结合参考模型组件化设计的工程师缩短代码生成时间...
日期：2023-07-21阅读：77
三频数字无线音频处理器（SMSC）
智能型混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity)领导厂商SMSC（一家半导体解决方...
日期：2023-07-21阅读：141
专注嵌入式应用市场恒忆推出全新系列串行闪存
日前，恒忆（Numonyx）宣布推出业界首款65nm多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒...
日期：2023-07-21阅读：87
在IIC2009深圳站上FTDI所展示的USB产品
USB ,是英文Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为...
日期：2023-07-21阅读：112
MIPS科技推出新款内核，且具32位性能处理器
业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司（美普思科技公司）发表全新内核系列产品，可为...
日期：2023-07-21阅读：90
三洋发布功耗音频处理芯片
三洋半导体公司日前宣布，发布一款MP3编解码时功耗仅有5mW的最节能音频处理芯片，主要针对数码录...
日期：2023-07-21阅读：92
PowerPC家族新贵 IBM发布高性能嵌入式CPU
PowerPC是一种精简指令集（RISC）架构的CPU，其基本的设计源自IBMPowerPC601微处理器POWER架构。...
日期：2023-07-21阅读：104
MIPS科技推出用于Android移植套件Arriba
为家庭娱乐、通讯、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理架构与内核的领导厂商美普思科技公司...
日期：2023-07-21阅读：76
The MathWorks发布Simulink Fixed Point6
The MathWorks 宣布发布 Simulink Fixed Point 6。作为 Simulink 产品家族中的重大升级产品，Sim...
日期：2023-07-21阅读：96
宏利半导体将为大众提供低成本高效益的平台
上海宏力半导体制造有限公司日前发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌...
日期：2023-07-21阅读：142
英飞凌推出低成本和五倍性能的下一代集成手机单片
英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上，推出超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞...
日期：2023-07-21阅读：69
芯海科技推出了可用于高性能衡器的SoC芯片
芯海科技推出的CSU11xx系列是超低功耗衡器SoC芯片，可降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功...
日期：2023-07-21阅读：105
