COB(Chip On Board)组件是以单个锂离子电池保护组件的电路结构作为基础,将所有元件用树脂进行封装的一种电路形式.它具有以下特点:
①体积小,重量轻。在安装了集成保护电路及裸芯片FET组件的封装内,不需要任何金属接线架,并且也不需要用于连接端子的焊材,从而实现了组件的轻量化。另外,由于将裸芯片直接安装到印制板上,提高了印制板的空间利用率,进一步缩小了印制板的尺寸。
②具有耐水性与绝缘性。由于将电路元件全部用树脂密封,因此即使浸没在水中仍然具有保护功能。以前,构成电路的元件都是暴露在外的,同电池连接时必须考虑绝缘问题,而在COB中使用的树脂就是集成电路封装中常用的环氧树脂,因而并不存在绝缘问题。
MM1491是用于单个锂离子电池保护的集成电路.
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