三菱公司IPM的封装形式

出处:xyb2000时间:2007-07-17


IPM是先进的混合集成功率器件,由高速,低功耗的IGBT芯片和优化的栅极驱动电路及多种保护电路集成在同一模块内.与普通的IGBT相比,IPM在系统性能和可靠性上均有进一步提高,而且由于IPM的通态损耗和开关损耗都比较低,散热器的尺寸小,故整个系统的尺寸更小.而且IPM内部集成了逻辑,控制,检测和保护电路,使用起来方便,不仅减少了系统的体积以及开发时间,也大大增强了系统的可靠性.

上一篇:软开关电路原理图
下一篇:全桥逆变电路的基本结构图(IGBT作为功率开关管)

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关电路图