DS18B20 内部结构如图 10—25 所示,由图 10—25 可知,DS18B20 主要由64 位 ROM、度敏感元件、非易失性温度报警触发器TH和TL及配置寄存器四部分组成。ROM中的位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该 DS18B20 的地址序列码,每个 DS18B20 64位序列号均不相同。ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现根总线上挂接多个DS18B20,设置各种温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户警上下限值。配置寄存器为高速暂存存储器中的第5个字节。DS18B20在工作时按此寄存器中的分辨率将温度转换成相应精度的数值,用户可根据需要改写配置寄存器以获得合适的分辨率。
DS18B20 数字温度传感器的温度信息经过单总线送入 DS18B20 或从 DS18B20 送出, 因此从单片机到DS18B20仅需一条线(第2脚)进行数据的输入与输出。每一个DS18B20包括一个的64位长的序号,该序号值存放在DS18B20内部的ROM(只读存储器)中,开始8位是产品类型编码(DS18B20编码均为10H),接着的48位是每个器件的序号,8位是前面56位的CRC (循环冗余校验)码, DS18B20中还有用于储存测得 的温度值的两个8位存储器RAM,编号为0号和1号。1号存储器存放温度值的符号,如果温度为负,则1号存储器8位全为1否则全为0: 0号存储器用于存放温度值的补码LSB(位),将存储器中的二进制数求补再转换成十进制数并除以2就得到被测温度值。免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。